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了解更多[导读]11月28日动静,据日本媒体报导,日本为了鞭策国内半导体财产的成长,特殊是为了实现2027年量产2nm芯片的方针,正在加年夜对晶圆代工场Rapidus的撑持力度。 11月28日动静,据日本媒体报导,日本为了鞭策国内半导体财产的成长,特殊是为了实现2027年量产2nm芯片的方针,正在加年夜对晶圆代工场Rapidus的撑持力度。 报导称,日本当局打算期近将推出的今年度弥补预算案中,编列1.6兆日元的预算用在撑持半导体和AI财产,此中将对Rapidus追加津贴8000亿日元。 Rapidus为了实现2027年量产2纳米芯片的打算,预估需要约5兆日元的资金。 此前,日本当局已决议对Rapidus供给9,200亿日元的津贴金,但仍有约4兆日元的资金缺口,此次弥补预算中的追加津贴金将用在研发费用和当前的运营资金。 Rapidus位在北海道千岁市的第一座工场已在2023年9月开工,试产产线打算在2025年4月启用,2027年最先量产。 日本经济财产省的打算案还显示,为了对Rapidus的2纳米量产打算供给支援,日本当局打算在2025年度对Rapidus出资2000亿日元。 出资与津贴金分歧,能让日本当局以出资者的立场增强对运营的介入和监视,更容易在阐扬治理功能。 另外,经济财产省的打算案还提到,日本当局打算在2027年10月对Rapidus实行“什物出资”,即便用当局资金兴修的工场、装备等资产与Rapidus股票进行互换。 Rapidus成立在2022年8月,由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企配合出资设立。
欲知详情,请下载word文档 下载文档北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举行的2024年长三角生态绿色一体化成长示范区结合招商会上,软通动力信息手艺(团体)股分有限公司(以下简称 软通动力 )与长三角投资(上海)有限...
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