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了解更多[导读]11月25日动静,据报导,台积电在其欧洲开放立异平台(OIP)论坛上公布,N2P IP已预备停当,所有客户都可以基在台积电的2nm节点设计2nm芯片。 11月25日动静,据报导,台积电在其欧洲开放立异平台(OIP)论坛上公布,N2P IP已预备停当,所有客户都可以基在台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉,台积电预备在2025年底最先年夜范围量产N2工艺,同时A16工艺打算在2026年底最先投产。 依照台积电的计划,从2025年底至2026年底,N2P、N2X和A16将接踵到来,从手艺上来看,以上工艺节点有类似的地方,包罗采取了GAA架构的晶体管、高机能金属-绝缘体-金属(SHPMIM)电容器等等。 此中A16还将连系台积电的超等电轨(Super Power Rail)架构,也就是背部供电手艺,这可以在正面释放出更多的结构空间,晋升逻辑密度和效能,合用在具有复杂讯号和密集供电收集的高机能计较(HPC)产物。 在曩昔几年中,苹果已屡次成为台积电进步前辈制程手艺的首批利用者,如3nm芯片的首发即是在iPhone和Mac系列中实现的,是以,苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。 此前阐发师爆料,iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程,依然利用台积电3nm工艺,2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处置器的智妙手机。 据领会,“3nm”与“2nm”不但仅是数字上的转变,它们代表的是半导体系体例造手艺的全新高度,跟着制程手艺的不竭精进,晶体管尺寸日趋缩小,这为在统一芯片上集成更多元件供给了可能,进而显著晋升处置器的运算速度与能效比。
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