爱游戏-AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升

[导读]11月24日动静，在现在的游戏CPU市场，AMD凭仗着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产物，在二手平台上都需要溢价采办。 11月24日动静，在现在的游戏CPU市场，AMD凭仗着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产物，在二手平台上都需要溢价采办。 据媒体报导，AMD近期提交了一项新专利，展现了将来可能采取的“多芯片堆叠”手艺，经由过程使芯片部门堆叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。 报导称，AMD的新方式将经由过程堆叠的小芯片削减组件之间的物理距离，最年夜限度地削减互连延迟，并实现分歧芯片部门之间的更快通讯。 并且还能提高接触区域的效力，为更多的焦点数、更年夜的缓存和增添的内存带宽腾出空间，从而在不异的芯片尺寸内实现机能的显著晋升。 这类设计还将改良电源治理，由于分手的小芯片答应经由过程电源门控更好地节制每一个单位。

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